FPC (FlexiblePrinted Circuit, FPC)

Stručný opis:

Flexibilná doska s plošnými spojmi (FlexiblePrinted Circuit, FPC), tiež známa ako flexibilná doska s plošnými spojmi, flexibilná doska s plošnými spojmi, je obľúbená pre svoju nízku hmotnosť, tenkú hrúbku, voľné ohýbanie a skladanie a ďalšie vynikajúce vlastnosti..., ale domáca kontrola kvality FPC je stále sa spoliehajte hlavne na manuálnu vizuálnu kontrolu, vysokú cenu a nízku efektivitu.S rýchlym rozvojom elektronického priemyslu sa dizajn dosiek plošných spojov stáva čoraz presnejším a s vysokou hustotou.Tradičné metódy manuálnej kontroly už nemôžu spĺňať výrobné potreby.Automatická detekcia defektov FPC sa stala nevyhnutným trendom priemyselného rozvoja.

Pošlite nám e-mail

Detail produktu

Štítky produktu

Popis produktu FPC

Flexibilný okruh (FPC) je technológia vyvinutá Spojenými štátmi pre vývoj technológie vesmírnych rakiet v 70. rokoch minulého storočia.Je vyrobený z polyesterovej fólie alebo polyimidu ako substrátu s vysokou spoľahlivosťou a vynikajúcou flexibilitou.Vložením dizajnu obvodu na tenkú a ľahkú plastovú dosku, ktorá sa dá ohýbať, je veľké množstvo presných komponentov naskladaných v úzkom a obmedzenom priestore, aby vytvorili ohybný flexibilný obvod.Tento druh obvodu je možné ľubovoľne ohýbať, zložiť, má nízku hmotnosť, malé rozmery, dobrý odvod tepla, jednoduchú inštaláciu a prelomí tradičnú technológiu prepojenia.V štruktúre flexibilného obvodu sú materiálmi izolačná fólia, vodič a lepidlo.

Základná štruktúra

Medený film

Medená fólia: v zásade rozdelená na elektrolytickú meď a valcovanú meď.Bežná hrúbka je 1oz 1/2oz a 1/3 oz

Podkladová fólia: Existujú dve bežné hrúbky: 1mil a 1/2mil.

Lepidlo (lepidlo): Hrúbka sa určuje podľa požiadaviek zákazníka.

Krycí film

Ochranná fólia krycej fólie: na izoláciu povrchu.Bežné hrúbky sú 1mil a 1/2mil.

Lepidlo (lepidlo): Hrúbka sa určuje podľa požiadaviek zákazníka.

Uvoľnite papier: pred lisovaním zabráňte prilepeniu lepidla na cudzie predmety;ľahké pracovať.

Vystužovacia fólia (PI vystužovacia fólia)

Výstužná doska: Posilnite mechanickú pevnosť FPC, čo je vhodné pre operácie povrchovej montáže.Bežná hrúbka je 3 mil až 9 mil.

Lepidlo (lepidlo): Hrúbka sa určuje podľa požiadaviek zákazníka.

Uvoľnite papier: pred lisovaním zabráňte prilepeniu lepidla na cudzí predmet.

EMI: Elektromagnetická tieniaca fólia na ochranu obvodu vo vnútri dosky plošných spojov pred vonkajším rušením (silná elektromagnetická oblasť alebo oblasť náchylná na rušenie).